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何を削ったか

2026年10月15日8分で読めますAI生成教科書『虎の巻』第4部 第5章 半導体
目次
  1. 不純物の近くの細部と谷の構造
  2. 不純物どうしの相互作用と並び方
  3. 空乏層の端
  4. 低注入と再結合
  5. 木下の層

AI 生成・木下が未勉強

ハミルトニアンの選び方で固体を考える 第4部 第5章 §4.5.5 ★★ 不純物の近くの原子の細部(中心細胞補正)・Si の谷の構造・不純物どうしの相関・空乏層の端のぼやけ・再結合の微視的な過程を削った。浅い準位の 1s だけが実験とずれる

不純物の近くの細部と谷の構造

有効質量近似 (4.5.2) は、ポテンシャルを遠方の −e2/(4πε0εrr)-e^2/(4\pi\varepsilon_0\varepsilon_{\mathrm r}r) で置き換え、バンドの端の近くの状態だけを残した。削ったものは2つある。1つは、不純物の原子の上(r≲ar\lesssim a)で、誘電率で弱められていない強い引力と、不純物の原子の種類ごとに違う内殻のポテンシャルが働くことである。これを中心細胞補正と呼ぶ。包絡線が原点で有限の値を持つ ss 状態だけがこの補正を受け、原点で 00 になる pp 状態はほとんど受けない。

もう1つは、Si の伝導帯の底が k=0\bm{k}=0 でなく、⟨100⟩\langle100\rangle 方向の6か所(谷)にあり、それぞれの谷で質量が異方的なことである。6つの谷の包絡線は中心細胞補正で混ざり、1s 準位が分裂する。異方的な質量を正しく入れた有効質量近似の計算は、Si のドナーの基底状態を 31.27 meV31.27\,\mathrm{meV} と与える(R. A. Faulkner (1969), Phys. Rev. 184, 713)。測られた P の値は 45.59 meV45.59\,\mathrm{meV} で(C. Jagannath, Z. W. Grabowski and A. K. Ramdas (1981), Phys. Rev. B 23, 2082)、1s は 14 meV ずれるが、同じ計算の 2p2p などの励起状態は実験とよく合う。ずれが ss 状態にだけ出ることが、ずれの原因が原点の近くの細部であることを示している。

近似の裏付け

型 B(極限) | 小さいもの a/aD→0a/a_{\mathrm D}\to0(格子間隔と有効 Bohr 半径の比。GaAs で 0.0550.055) | 証明 要確認(ゆっくり変わる弱い摂動について、ギャップの端から分かれる束縛状態が有効質量の方程式で近似されることは周期作用素の均質化で示されているとされるが、Coulomb の特異点を含む場合の前提と誤差は原論文で確かめていない。実験では 1s だけがずれる) | 行き先 近似の数理 第9章・近似の数理 第12章

不純物どうしの相互作用と並び方

4.5.3節では、ドナーを互いに独立に扱い、準位の幅を 00 とした。実際の不純物はでたらめな位置にあり、近い対ほど準位が広がる。密度が上がると不純物バンドができ、Mott 転移で金属になる(4.5.3節)。さらに高いドープでは、不純物のでたらめさが伝導帯の端をぼかし(バンドの裾)、ギャップを実質的に狭める。これらは独立なドナーの描像では出てこない。

空乏層の端

空乏近似は、空乏層の中のキャリアを 00、外を完全な中性とし、境目を階段にした。実際のキャリアの密度は eeϕ/(kBT)\mathrm{e}^{e\phi/( k_{\mathrm B} T)} に従って連続に変わる。空乏層の端から中性の領域へ移る遷移の幅は、多数キャリアの電荷が静電ポテンシャルを遮蔽する長さ、Debye 長

λD=ε0εrkBTe2ND(4.5.26)\lambda_{\mathrm D}=\sqrt{\frac{\varepsilon_0\varepsilon_{\mathrm r} k_{\mathrm B} T}{e^2N_{\mathrm D}}}\tag{4.5.26}

の数倍である。式 (4.5.20) の xnx_{\mathrm n} と比べると xn/λD=2(eVbi/kBT)NA/(NA+ND)x_{\mathrm n}/\lambda_{\mathrm D}=\sqrt{2(eV_{\mathrm{bi}}/ k_{\mathrm B} T)N_{\mathrm A}/(N_{\mathrm A}+N_{\mathrm D})} で、eVbi/kBTeV_{\mathrm{bi}}/ k_{\mathrm B} T が大きいほど空乏近似が良い。

近似の裏付け

型 B(極限) | 小さいもの λD/xn→0\lambda_{\mathrm D}/x_{\mathrm n}\to0(kBT/(eVbi)→0k_{\mathrm B} T/(eV_{\mathrm{bi}})\to0) | 証明 条件付き(λD/xn\lambda_{\mathrm D}/x_{\mathrm n} が小さいこと。誤差は Poisson 方程式の第一積分で直接評価でき、第4部第9章で計算する) | 行き先 近似の数理 第7章

低注入と再結合

Shockley の式は、注入された少数キャリアが多数キャリアより少なく(低注入)、空乏層の中で再結合が起きないことを使った。順方向の電圧が上がって p(xn)p(x_{\mathrm n}) が NDN_{\mathrm D} に近づくと、中性の領域にも電場が生じ、電流は eeV/(2kBT)\mathrm{e}^{eV/(2 k_{\mathrm B} T)} に近い形で増えるようになる。逆に低い電圧では、空乏層の中の再結合の電流(∝nieeV/(2kBT)\propto n_{\mathrm i}\mathrm{e}^{eV/(2 k_{\mathrm B} T)})が拡散の電流(∝ni2eeV/(kBT)\propto n_{\mathrm i}^2\mathrm{e}^{eV/( k_{\mathrm B} T)})を上回ることがあり、この場合も指数の分母に 2 が付く。再結合そのものは、ギャップの中の深い準位を介した過程や、光を出す直接の過程など、物質ごとに違う微視的な過程である。この章ではそれを寿命 τp\tau_p・τn\tau_n の1つの数にまとめた。

近似の裏付け

型 B(極限) | 小さいもの δp/ND→0\delta p/N_{\mathrm D}\to0(注入された少数キャリアと多数キャリアの比) | 証明 条件付き(擬 Fermi 準位が空乏層の中で一定であること=空乏層を横切る時間が再結合の寿命より十分短いこと。ドリフト拡散の方程式の中では漸近展開として整合するが、微視的な導出は要確認) | 行き先 近似の数理 第8章

近似の裏付け

型 C(閉じる) | 小さいもの 過剰な少数キャリアの再結合を −δp/τp-\delta p/\tau_p で置き換える(小さいパラメータなし) | 証明 C 型=内部の評価なし | 行き先 近似の数理 第8章

例題 4.5.8 空乏近似と低注入はどこまで使えるか ★★

オリジナル例題 4.5.6 の接合(ND=1016 cm−3N_{\mathrm D}=10^{16}\,\mathrm{cm^{-3}}、xn=0.302 μmx_{\mathrm n}=0.302\,\mu\mathrm m、Vbi=0.774 VV_{\mathrm{bi}}=0.774\,\mathrm V)で考える。

  1. (1) n 側の Debye 長 λD\lambda_{\mathrm D} を求め、xnx_{\mathrm n} と比べよ。
  2. (2) V=0.6 VV=0.6\,\mathrm V で、空乏層の n 側の端の正孔の密度は NDN_{\mathrm D} の何倍か(ni=1010 cm−3n_{\mathrm i}=10^{10}\,\mathrm{cm^{-3}})。p(xn)=NDp(x_{\mathrm n})=N_{\mathrm D} になる電圧はいくらか。
解答

(1) λD=8.854×10−12×11.7×0.02585/(1.602×10−19×1022)=4.09×10−8 m=40.9 nm\lambda_{\mathrm D}=\sqrt{8.854\times10^{-12}\times11.7\times0.02585/(1.602\times10^{-19}\times10^{22})}=4.09\times10^{-8}\,\mathrm m=40.9\,\mathrm{nm} で、λD/xn=0.136\lambda_{\mathrm D}/x_{\mathrm n}=0.136 である。xn/λD=2×29.9×10/11=7.4x_{\mathrm n}/\lambda_{\mathrm D}=\sqrt{2\times29.9\times10/11}=7.4 と書いても同じで、空乏層の端は厚さの1割強の幅でぼやける。空乏層の幅 WW や電場の最大値を求めるには十分な精度だが、順方向で Vbi−VV_{\mathrm{bi}}-V が kBT/ek_{\mathrm B} T/e の数倍まで小さくなると、ぼやけの幅が空乏層の厚さと同じになり、空乏近似を使うことはできない。

(2) pn0=ni2/ND=104 cm−3p_{\mathrm n0}=n_{\mathrm i}^2/N_{\mathrm D}=10^4\,\mathrm{cm^{-3}} で、p(xn)=104×e0.6/0.02585=1.20×1014 cm−3p(x_{\mathrm n})=10^4\times\mathrm{e}^{0.6/0.02585}=1.20\times10^{14}\,\mathrm{cm^{-3}}、NDN_{\mathrm D} の 0.0120.012 倍である。低注入はまだ成り立つ。p(xn)=NDp(x_{\mathrm n})=N_{\mathrm D} になるのは eeV/(kBT)=ND2/ni2=1012\mathrm{e}^{eV/( k_{\mathrm B} T)}=N_{\mathrm D}^2/n_{\mathrm i}^2=10^{12}、V=0.02585×27.6=0.714 VV=0.02585\times27.6=0.714\,\mathrm V で、それ以上の順方向電圧では Shockley の式の形が崩れる。

木下の勉強ステータス

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