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この章のまとめ

2026年10月15日10分で読めますAI生成教科書『虎の巻』第4部 第5章 半導体

AI 生成・木下が未勉強

ハミルトニアンの選び方で固体を考える 第4部 第5章 §4.5.7 ★★ 浅い不純物準位は水素原子の縮尺を変えたもの、キャリア密度は電荷中性で決まる μ\mu の帰結、pn 接合の整流は平らな μ\mu と少数キャリアの注入の帰結である

この章では、結晶の H^\hat H に不純物1個の Coulomb ポテンシャルを足し、バンドの端の近くだけを残した。包絡線は有効質量 m∗m^* と比誘電率 εr\varepsilon_{\mathrm r} で縮尺を変えた水素原子の方程式に従い、ドナーの結合エネルギーは Ry (m∗/m)/εr2\mathrm{Ry}\,(m^*/m)/\varepsilon_{\mathrm r}^2 の数 meV〜数十 meV、有効 Bohr 半径は数 nm〜10 nm になる。有効質量は k⋅p^\bm{k}\cdot\hat{\bm{p}} 摂動で m/m∗=1+EP/Egm/m^*=1+E_{\mathrm P}/E_{\mathrm g} と書け、ギャップの小さい半導体ほど電子は軽い(4.5.1節)。不純物の準位の占有には、スピンの2状態に電子が1個しか入れないことから因子 2 が付き、μ\mu は電荷中性の条件で決まる(4.5.2節)。その結果、n 型の電子の密度は凍結・飽和・真性の3つの領域を持ち、室温を含む広い飽和の領域で n=NDn=N_{\mathrm D} になる。補償があると凍結の傾きが ED/2E_{\mathrm D}/2 から EDE_{\mathrm D} に変わり、ドナーの密度が (0.26/aD)3(0.26/a_{\mathrm D})^3 を超えると不純物バンドが金属になる(4.5.3節)。p 型と n 型をつなぐと、平衡で μ\mu が平らになるためにバンドが内蔵電位の分だけ曲がり、空乏層ができる。電圧は障壁の高さを変え、少数キャリアの注入を eeV/(kBT)\mathrm{e}^{eV/( k_{\mathrm B} T)} 倍にするので、電流は Shockley の式 J=Js(eeV/(kBT)−1)J=J_{\mathrm s}(\mathrm{e}^{eV/( k_{\mathrm B} T)}-1) に従って整流され、光を当てると Voc=(kBT/e)ln⁡(1+JL/Js)V_{\mathrm{oc}}=( k_{\mathrm B} T/e)\ln(1+J_{\mathrm L}/J_{\mathrm s}) の起電力が出る(4.5.4節)。削ったのは、不純物の近くの細部と Si の谷の構造(1s 準位のずれ)、不純物どうしの相関、空乏層の端のぼやけ、再結合の微視的な過程である(4.5.5節)。これらは Hall 効果・赤外吸収・容量・電流の4つの測定で確かめられる(4.5.6節)。

次の章(第4部第6章)では、ギャップを越える光の吸収の形(直接遷移と間接遷移、吸収端)を扱う。この章の光起電力の JLJ_{\mathrm L} を決めるのはその吸収である。pn 接合の空乏層とバンドの曲がりは、金属と酸化膜を半導体に重ねた MOS 構造でも同じ Poisson 方程式で現れ、第4部第9章でトランジスタの原理として扱う。薄い障壁を抜けるトンネルの確率の一般の扱いは 第4部第7章にある(高くドープした接合の帯から帯へのトンネル〔Esaki ダイオード〕そのものはこの巻では扱わない)。

総合問題 GaAs 型の半導体:ドナーから接合まで ★★★

オリジナルGaAs を模した半導体を考える。伝導帯の有効質量 me∗=0.067mm^*_{\mathrm e}=0.067m、価電子帯の有効質量 mh∗=0.50mm^*_{\mathrm h}=0.50m、比誘電率 εr=12.9\varepsilon_{\mathrm r}=12.9、ギャップ Eg=1.42 eVE_{\mathrm g}=1.42\,\mathrm{eV} とし、温度は 300 K300\,\mathrm K(kBT=25.85 meVk_{\mathrm B} T=25.85\,\mathrm{meV})とする。Nc=2.51×1019(m∗/m)3/2 cm−3N_{\mathrm c}=2.51\times10^{19}(m^*/m)^{3/2}\,\mathrm{cm^{-3}}(300 K300\,\mathrm K)を使ってよい。ドナーの密度は ND=1.0×1015 cm−3N_{\mathrm D}=1.0\times10^{15}\,\mathrm{cm^{-3}} とする。

  1. (1) 有効質量近似でドナーの結合エネルギー EDE_{\mathrm D} と有効 Bohr 半径 aDa_{\mathrm D} を求めよ。(使う道具:4.5.1節の式 (4.5.3))
  2. (2) NcN_{\mathrm c} と、300 K300\,\mathrm K でイオン化しているドナーの割合を求めよ。(使う道具:4.5.2節の式 (4.5.7)・4.5.3節の式 (4.5.11))
  3. (3) 真性キャリア密度 nin_{\mathrm i} と、この n 型の結晶の正孔の密度 pp を求めよ。(使う道具:第2部第7章の nin_{\mathrm i}・4.5.2節の質量作用の法則)
  4. (4) ドナーの平均の間隔 ND−1/3N_{\mathrm D}^{-1/3} を aDa_{\mathrm D} と比べ、この結晶が絶対零度に冷やしたとき金属か絶縁体かを、Mott の判定 (4.5.15) で判断せよ。(使う道具:4.5.3節)
  5. (5) 電子の移動度を μe=8000 cm2 V−1 s−1\mu_{\mathrm e}=8000\,\mathrm{cm^2\,V^{-1}\,s^{-1}} とし(与えられた値)、300 K300\,\mathrm K の伝導度と抵抗率を求めよ。(使う道具:第4部第2章の2キャリアの伝導度 σ=e(nμe+pμh)\sigma=e(n\mu_{\mathrm e}+p\mu_{\mathrm h}))
  6. (6) この n 型の結晶に、NA=1.0×1017 cm−3N_{\mathrm A}=1.0\times10^{17}\,\mathrm{cm^{-3}} の p 型を接合する。内蔵電位 VbiV_{\mathrm{bi}} を求め、式 (4.5.16) の第2の形 Eg−(εc−μ)n−(μ−εv)pE_{\mathrm g}-(\varepsilon _{\mathrm c}-\mu)_{\mathrm n}-(\mu-\varepsilon _{\mathrm v})_{\mathrm p} で同じ値になることを確かめよ。(使う道具:4.5.4節)
解答

(1) ED=13.606×0.067/12.92 eV=5.48 meVE_{\mathrm D}=13.606\times0.067/12.9^2\,\mathrm{eV}=5.48\,\mathrm{meV}、aD=12.9/0.067×0.0529 nm=10.2 nma_{\mathrm D}=12.9/0.067\times0.0529\,\mathrm{nm}=10.2\,\mathrm{nm} である(例題 4.5.1)。

(2) Nc=2.51×1019×0.0673/2=4.35×1017 cm−3N_{\mathrm c}=2.51\times10^{19}\times0.067^{3/2}=4.35\times10^{17}\,\mathrm{cm^{-3}} である。ED/(kBT)=0.212E_{\mathrm D}/( k_{\mathrm B} T)=0.212 で eED/(kBT)=1.236\mathrm{e}^{E_{\mathrm D}/( k_{\mathrm B} T)}=1.236、8(ND/Nc)eED/(kBT)=8×2.30×10−3×1.236=0.02278(N_{\mathrm D}/N_{\mathrm c})\mathrm{e}^{E_{\mathrm D}/( k_{\mathrm B} T)}=8\times2.30\times10^{-3}\times1.236=0.0227 なので、式 (4.5.11) から n=2ND/(1+1.0227)=2ND/2.0113=0.9944NDn=2N_{\mathrm D}/(1+\sqrt{1.0227})=2N_{\mathrm D}/2.0113=0.9944N_{\mathrm D} である。ドナーの 99.4% がイオン化している。EDE_{\mathrm D} が kBTk_{\mathrm B} T の5分の1しかないうえ、NDN_{\mathrm D} が NcN_{\mathrm c} の 1/4351/435 しかないので、電子はほぼ全部伝導帯に出る。

(3) Nv=2.51×1019×0.503/2=8.87×1018 cm−3N_{\mathrm v}=2.51\times10^{19}\times0.50^{3/2}=8.87\times10^{18}\,\mathrm{cm^{-3}}、NcNv=1.96×1018 cm−3\sqrt{N_{\mathrm c}N_{\mathrm v}}=1.96\times10^{18}\,\mathrm{cm^{-3}}、Eg/(2kBT)=27.46E_{\mathrm g}/(2 k_{\mathrm B} T)=27.46 からni=1.96×1018×e−27.46=2.3×106 cm−3n_{\mathrm i}=1.96\times10^{18}\times\mathrm{e}^{-27.46}=2.3\times10^{6}\,\mathrm{cm^{-3}} である。正孔は p=ni2/n=(2.32×106)2/(9.94×1014)=5.4×10−3 cm−3p=n_{\mathrm i}^2/n=(2.32\times10^6)^2/(9.94\times10^{14})=5.4\times10^{-3}\,\mathrm{cm^{-3}} で、1 cm31\,\mathrm{cm^3} に平均 0.0050.005 個しかない。ギャップが Si より 0.3 eV0.3\,\mathrm{eV} 大きいだけで nin_{\mathrm i} が3桁以上小さくなり、少数キャリアはほとんどいない。

(4) ND−1/3=(1015 cm−3)−1/3=10−5 cm=100 nmN_{\mathrm D}^{-1/3}=(10^{15}\,\mathrm{cm^{-3}})^{-1/3}=10^{-5}\,\mathrm{cm}=100\,\mathrm{nm} で、aDa_{\mathrm D} の 9.89.8 倍である。ND1/3aD=0.10N_{\mathrm D}^{1/3}a_{\mathrm D}=0.10 は Mott の判定の 0.260.26 より小さい(臨界の密度 nc=1.66×1016 cm−3n_{\mathrm c}=1.66\times10^{16}\,\mathrm{cm^{-3}} の 17 分の1)ので、包絡線の重なりは小さく、絶対零度では電子が各ドナーに局在した絶縁体である。室温で伝導が起きるのは、(2) のように電子が熱でドナーから伝導帯に出ているからである。

(5) pp は無視できるので σ=enμe=1.602×10−19×9.94×1014×8000=1.27 S cm−1\sigma=en\mu_{\mathrm e}=1.602\times10^{-19}\times9.94\times10^{14}\times8000=1.27\,\mathrm{S\,cm^{-1}}、抵抗率は ρ=1/σ=0.785 Ω cm\rho=1/\sigma=0.785\,\Omega\,\mathrm{cm} である。

(6) 式 (4.5.16) の第1の形で Vbi=0.02585×ln⁡(1017×9.94×1014/(2.32×106)2)=1.15 VV_{\mathrm{bi}}=0.02585\times\ln\bigl(10^{17}\times9.94\times10^{14}/(2.32\times10^6)^2\bigr)=1.15\,\mathrm V である(n 側はイオン化の割合 0.9944 を入れた nn を使い、p 側はアクセプターが全部イオン化しているとした)。第2の形では、n 側で εc−μ=kBTln⁡(Nc/n)=0.02585×ln⁡(4.35×1017/9.94×1014)=0.157 eV\varepsilon _{\mathrm c}-\mu= k_{\mathrm B} T\ln(N_{\mathrm c}/n)=0.02585\times\ln(4.35\times10^{17}/9.94\times10^{14})=0.157\,\mathrm{eV}、p 側で μ−εv=kBTln⁡(Nv/NA)=0.02585×ln⁡88.7=0.116 eV\mu-\varepsilon _{\mathrm v}= k_{\mathrm B} T\ln(N_{\mathrm v}/N_{\mathrm A})=0.02585\times\ln88.7=0.116\,\mathrm{eV} で、1.42−0.157−0.116=1.15 eV1.42-0.157-0.116=1.15\,\mathrm{eV} と一致する。eVbieV_{\mathrm{bi}} はギャップより 0.27 eV0.27\,\mathrm{eV} 小さく、その差は両側の μ\mu とバンドの端の隙間である。2つの形が一致するのは、ni2=NcNve−Eg/(kBT)n_{\mathrm i}^2=N_{\mathrm c}N_{\mathrm v}\mathrm{e}^{-E_{\mathrm g}/( k_{\mathrm B} T)} を第1の形に入れると第2の形になるからである。

木下の勉強ステータス

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